Casele de lipire BGA la domiciliu

În electronica modernă există o tendință constantă la faptul că instalația devine mai compactă. Consecința a fost apariția cazurilor BGA. Lipirea acestor structuri acasă și vom fi luate în considerare în cadrul acestui articol.

Informații generale

Inițial, mai erau mulți pini sub corpul cipului. Din această cauză au fost situate într-o zonă mică. Acest lucru vă permite să economisiți timp și să creați mai multe și mai multe dispozitive miniatură. Dar disponibilitatea unei astfel de abordări în fabricare se transformă în neplăcere în timpul reparării echipamentelor electronice din pachetul BGA. Soluția de lipit în acest caz trebuie să fie cât mai exactă și să se efectueze cu acuratețe în conformitate cu tehnologia.

Ce ai nevoie să lucrezi?

Este necesar să stocați:

1. Cu o stație de lipit, unde există un termofan.
2. Pensetă.
3. Lipire pastă.
4. Banda izolatoare.
5. Îmbrăcăminte pentru îndepărtarea lipirii.
6. Flux (de preferință pin).
7. Stencil (pentru a aplica pasta de lipit pe cip) sau spatulă (dar rămâneți mai bine la prima opțiune).

Lipirea pachetelor BGA nu este o sarcină dificilă. Dar pentru ca aceasta să fie implementată cu succes, este necesară pregătirea zonei de lucru. De asemenea, pentru posibilitatea de a repeta acțiunile descrise în articol, este necesar să se spună despre caracteristici. Apoi, tehnologia de lipire a chips-urilor în pachetul BGA nu va fi dificilă (în prezența înțelegerii procesului).

caracteristici

Spunând ce este tehnologia de lipire BGA, este necesar să rețineți condițiile pentru posibilitatea unei repetări complete. Deci, au fost folosite stenciluri chinezești. Particularitatea lor este că aici mai multe jetoane sunt asamblate pe o piesă mare. Din acest motiv, când este încălzit, șablonul începe să se îndoaie. Dimensiunea mare a panoului conduce la faptul că generează o cantitate semnificativă de căldură atunci când este încălzită (adică, apare efectul radiatorului). Din acest motiv, este nevoie de mai mult timp pentru a încălzi cipul (care afectează în mod negativ performanța acestuia). De asemenea, astfel de șabloane sunt realizate prin gravarea chimică. Prin urmare, pasta nu este aplicată la fel de ușor ca mostrele realizate prin tăiere cu laser. Ei bine, dacă există termografe. Acest lucru va împiedica îndoirea șabloanelor în timpul încălzirii. Și în final, trebuie remarcat faptul că produsele fabricate prin tăiere cu laser asigură o precizie ridicată (abaterea nu depășește 5 microni). Și datorită acestui fapt, puteți utiliza cu ușurință și convenabil designul pentru scopul propus. Aceasta incheie introducerea si vom studia ce este tehnologia de lipire BGA in mediul de casa.

Pregătirea

Înainte de a începe să lipiți cipul, trebuie să aplicați lovituri de-a lungul marginii corpului. Acest lucru ar trebui făcut în absența silkscreen-ului, care indică poziția componentei electronice. Acest lucru este necesar pentru a face mai ușor în viitor punerea cipului pe placa. Colorantul ar trebui să genereze aer cu o temperatură de 320-350 grade Celsius. În același timp, viteza aerului ar trebui să fie minimă (altfel va fi necesar să lipiți lucrurile mici amplasate lângă acesta). Uscătorul de păr trebuie ținut astfel încât să fie perpendicular pe placă. Îl încălzim în acest fel timp de aproape un minut. Și aerul ar trebui să fie îndreptat nu spre centru, ci pe perimetrul (marginile) plăcii. Acest lucru este necesar pentru a evita supraîncălzirea cristalului. Memoria este deosebit de sensibilă la acest lucru. Apoi trebuie să cipați cipul la un capăt și să-l ridicați peste bord. În acest caz, nu ar trebui să încercați să vă întrerupeți cu toată puterea voastră. La urma urmei, în cazul în care lipirea nu a fost complet topită, atunci există riscul de a rupe melodiile. Uneori, când fluxul este aplicat și încălzit, lipirea se va colecta în bile. Dimensiunile lor vor fi inegale în acest caz. Și lipirea chips-urilor în pachetul BGA nu va avea succes.

curățenie

Am pus spirtoknifol, l-am încălzit și am luat gunoiul colectat. În același timp, acordați atenție faptului că un astfel de mecanism nu poate fi utilizat în niciun caz atunci când lucrați cu lipire. Acest lucru se datorează unui factor specific scăzut. Apoi ar trebui să spălați zona de lucru și va fi un loc bun. Apoi, ar trebui să examinați situația concluziilor și să evaluați dacă este posibil să le instalați în vechiul loc. Dacă răspunsul este negativ, acestea ar trebui înlocuite. Prin urmare, trebuie să curățați plăcile și chipsurile de lipirea veche. Există, de asemenea, posibilitatea ca "nichel" de pe bord (atunci când se utilizează o panglică) va fi rupt. În acest caz, un simplu fier de lipit poate ajuta. Deși unii oameni folosesc împreună o panglică și un uscător de păr. Atunci când efectuați manipulări, integritatea măștii de lipire trebuie monitorizată. Dacă este deteriorat, lipirea se va dizolva de-a lungul șenilelor. Și apoi lipirea BGA nu va reuși.

Rularea de bile noi

Puteți utiliza piesele deja pregătite. Într-un astfel de caz, pur și simplu trebuie să fie împrăștiate pe plăcuțele de contact și să se topească. Dar acest lucru este potrivit doar pentru un număr mic de concluzii (vă puteți imagina un microcircuit cu 250 "picioare"?). Prin urmare, imprimarea pe ecran este utilizată ca o metodă mai ușoară. Datorită muncii sale este mai rapidă și cu aceeași calitate. Important este utilizarea calității paste de lipit. Se va transforma imediat într-o minge strălucitoare. Un specimen de calitate slabă se va descompune într-un număr mare de "mici așchii". Și în acest caz, nu este chiar un fapt că încălzirea până la 400 de grade de căldură și amestecarea cu fluxul poate ajuta. Pentru confortul funcționării, microcircuitul este fixat într-un șablon. Apoi folosiți o spatulă cu pastă de lipit (deși puteți utiliza degetul). Apoi, sprijinind stencilul cu pensete, este necesar să se topească pasta. Temperatura uscătorului de păr nu trebuie să depășească 300 de grade Celsius. În acest caz, dispozitivul însuși trebuie să fie perpendicular pe pastă. Șablonul trebuie menținut până când lipirea se solidifică complet. După aceasta, puteți scoate banda izolatoare de fixare și un uscător de păr care va încălzi aerul la 150 de grade Celsius, încălziți ușor până când fluxul începe să se topească. După aceasta, puteți detașa cipul de șablon. În rezultatul final, vor fi obținute chiar bile. Cipul este complet gata de instalare pe placă. După cum puteți vedea, lipirea cazurilor BGA nu este dificilă acasă.

dispozitive de fixare

Anterior, a fost recomandat să faceți finisajele. Dacă acest sfat nu a fost luat în considerare, atunci poziționarea trebuie efectuată după cum urmează:

1. Răsuciți microcircuitul astfel încât să se înșurubeze.
2. Atașați marginea la tocuri astfel încât să coincidă cu bilele.
3. Se fixează unde trebuie să fie marginea cipului (pentru aceasta puteți aplica o mică zgârietură cu un ac).
4. Mai întâi fixăm o parte, apoi perpendiculară pe ea. Astfel, vor exista destule două zgârieturi.
5. Am pus microcircuitul prin desemnare și încercăm să prindem bilele la atingere atingând înălțimile la înălțimea maximă.
6. Încălziți zona de lucru până când lipirea este în stare topită. Dacă elementele anterioare au fost executate exact, atunci cipul ar trebui să fie în locul său fără probleme. Ea va fi ajutată de această forță tensiunea de suprafață, care are lipire. În acest caz, este necesar să se aplice un pic de flux.

concluzie

Aceasta se numește "tehnologie de lipire a cipurilor în pachetul BGA". Trebuie remarcat faptul că fierul de lipit folosit aici nu este folosit de majoritatea amatorilor radio, ci de un uscător de păr. Dar, în ciuda acestui fapt, lipirea BGA arată un rezultat bun. De aceea, ei continuă să o folosească și să o facă cu succes. Deși noul a fost mereu speriat de mulți, dar cu experiență practică, această tehnologie devine un instrument familiar.